SEMICON Taiwan 2007特別報導(一)

300mm Prime計畫上路 12吋晶圓廠生產力再增強

作者: 王智弘
2007 年 10 月 02 日
在台灣半導體業者大舉擴充12吋晶圓廠下,SMEI預估,台灣將可成為2007年全球第二大半導體設備暨材料市場。與此同時,產業界也認為現階段應藉由300mm Prime的計畫來提升12吋晶圓廠生產力,以逐漸過渡至18吋晶圓世代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打造身歷其境感官享受 3D影音晶片功不可沒

2008 年 11 月 03 日

競逐數位家庭寬頻主流 2.4/5/60GHz相互較勁

2011 年 07 月 21 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

2013 年 11 月 25 日

結合ARM TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

2013 年 12 月 14 日

瞄準車用前裝市場商機 羅姆攜手勇昇/偉詮推ADAS影像解方

2020 年 07 月 12 日

衛星通訊商機潛力十足 台廠可望投入地面接收系統(1)

2024 年 05 月 10 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU